积层板的最新技术动向

Recent Technology Trend of Build-up Board

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摘要概述了积层板技术开发背景,第一代积层板及其特征和最新的积层板技术动向,一次积层板技术(并行技术)和厚膜薄膜混成第二代积层板技术。 Summarizes the technology developing background of build-up board, first period build-up board and their characteristic,and recently build-up board technological trend. Single step build-up board technology and thick film-thin film composite second period build-up board technology.

作者蔡积庆

出处《印制电路信息》 2004年第7期46-52,共7页 Printed Circuit Information

关键词一次积层板序贯积层板厚膜薄膜混成积层板超微细连接 single step build-up board technology sequential build-up board technology thick film-thin film composite build-up board technology

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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