摘要
主要介绍贴片胶的特性和使用方法,同时还介绍了点胶工艺的一般技术要求,并给出了典型温度曲线。
Introduces the characteristics and different using requirements of surface mount adhesives, and also describes the general technology requirements for dispensing and typical temperature profile.
出处
《印制电路信息》
2004年第7期66-68,共3页
Printed Circuit Information
