埋置元件介质材料的树形族系
出处
《印制电路信息》
2004年第7期71-71,共1页
Printed Circuit Information
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1龚永林.新产品与新技术(44)[J].印制电路信息,2010(8):71-71.
-
2友景肇.JPCA埋置元件印制电路板标准EB-01[J].印制电路信息,2009,0(S1):504-504.
-
3刘日富,董浩彬,吴辉.埋置元件平面度检测方法研究[J].印制电路信息,2016,24(1):50-54. 被引量：1
-
4文献与摘要(150)[J].印制电路信息,2014,0(7):72-72.
-
5埋置元件印制板的现状和发展趋势[J].印制电路信息,2004(6):71-71.
-
6文献与摘要(120)[J].印制电路信息,2011(9):72-72.
-
7日本CMK加速开发埋置元件PCB技术[J].印制电路资讯,2009(1):55-55.
-
8林金堵.PCB信号传输导体高密度化要求和发展——PCB制造技术发展趋势和特点(1)[J].印制电路信息,2017,25(5):19-24. 被引量：4
-
9龚永林.新产品与新技术(84)[J].印制电路信息,2014(5):71-71.
-
10龚永林.新产品与新技术(2)[J].印制电路信息,2007(2):70-70.
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