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无铅焊接之表面处理
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摘要
欧洲有一家德商Omeoon Chemie(已将另一德商Cimatek并购与美商Florida Ciretch目前互相执股,台湾代理商为昶缘兴公司)最近宣称(On Board杂志2003年2月号)在浸镀锡之前处理中,可采用一种有机金属(Organic Metals)的络合处理法,先将一般微蚀后不均匀的课铜表面,改变成为有机性Cu的均匀表面。
作者
白蓉生
机构地区
TPCA技术顺问
出处
《印制电路资讯》
2004年第4期39-43,共5页
Printed Circuit Board Information
关键词
无铅焊接
浸镀锡
表面处理
浸镀铋
电镀镍
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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印制电路资讯
2004年 第4期
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