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半导体产业的整合解决方案——蔚华集成电路上海有限公司 被引量:1

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作者 杨元松
机构地区 总经理
出处 《电子工业专用设备》 2004年第8期15-17,共3页 Equipment for Electronic Products Manufacturing
  • 相关文献

同被引文献4

  • 1夏链,韩江,方兴,赵韩.球栅阵列(BGA)半导体封装技术的研究[D].合肥:合肥工业大学,2004:449-452
  • 2Tam Kam Fai.Robotics Ball Attachment Workcell For Ball Grid Array Semiconductor Packages[D].A Thesis Submitted To The Hong Kong Polytechnic University For The Degree of Master of Science,Dec ,2000.
  • 3SIA(半导体工业协会).ITRS(International Technology Roadmap for semiconductors)[Z].2001,San Jose,CA.USA.
  • 4徐烁.面临新发展的半导体设备产业[J].半导体技术,2002,27(3):3-4. 被引量:2

引证文献1

二级引证文献3

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