半导体产业的整合解决方案——蔚华集成电路上海有限公司
被引量:1
出处
《电子工业专用设备》
2004年第8期15-17,共3页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
同被引文献4
1 夏链,韩江,方兴,赵韩.球栅阵列(BGA)半导体封装技术的研究[D].合肥:合肥工业大学,2004:449-452
2 Tam Kam Fai.Robotics Ball Attachment Workcell For Ball Grid Array Semiconductor Packages[D].A Thesis Submitted To The Hong Kong Polytechnic University For The Degree of Master of Science,Dec ,2000.
3 SIA(半导体工业协会).ITRS(International Technology Roadmap for semiconductors)[Z].2001,San Jose,CA.USA.
4 徐烁.面临新发展的半导体设备产业[J] .半导体技术,2002,27(3):3-4. 被引量:2
二级引证文献3
1 刘劲松,郭俭,王鹤.芯片尺寸级CSP封装自动植球技术的研究[J] .制造业自动化,2015,37(10):117-120. 被引量:5
2 刘劲松,闫雷,王鹤.BGA植球机真空植球法研究[J] .电子科技,2017,30(1):5-8. 被引量:2
3 姜兆国,陈娜,张路洋.基于BGA的射频传输性能研究[J] .电子技术与软件工程,2018(8):107-108. 被引量:3
1 宋代斌.全力为客户提供增值服务——访蔚华集成电路(上海)有限公司执行董事魏麟权先生[J] .中国集成电路,2004(4):78-79.
2 徐俊毅.关于产品上市时间的思考[J] .电子与电脑,2011(7):8-8.
3 易兵.以高科技产业整合解决方案指导产业发展——访蔚华集成电路(上海)有限公司总经理 杨元松[J] .电子工业专用设备,2004,33(3):9-9.
4 彭慈华.蔚华于SEMICON China展出从IC设计到制造整合解决方案[J] .集成电路应用,2004,21(4):29-30.
5 Dataquest预计半导体设备在3季度回升2003年繁荣[J] .集成电路应用,2002(9):43-43.
6 SEMICON CHINA 2004部分厂商参展介绍[J] .半导体技术,2004,29(3):12-15.
7 叶仰哲.2009年第一季台湾地区产业回顾与展望——Ⅲ电子材料产业报告[J] .电子与电脑,2009,9(6):16-17.
8 县区政协[J] .协商论坛,2008(12):32-34.
9 阮宏伟.创新煤质管理体制 快速解决质量纠纷——平煤集团公司强化煤质管理的实践与探索[J] .中国新技术新产品,2008(12):158-158.
10 桂林国,王世荣,赵天成.玉米在红寺堡灌区农业结构调整中的地位及发展对策[J] .陕西农业科学,2002,48(4):25-26. 被引量:2
;