中芯斥资15亿元成都建封装测试厂
出处
《电子工业专用设备》
2004年第8期37-38,共2页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
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1中芯国际投资15亿在成都建厂[J].集成电路应用,2005,22(2):22-22.
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2AMD公司宣布在中国设立新的封装测试厂[J].电子测试（新电子）,2004(5):5-5.
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3AMD公司宣布在中国设立新的封装测试厂[J].电脑与电信,2004(B05):113-113.
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4英特尔成都再增资11月底完成搬迁[J].国防制造技术,2009,0(5):26-26.
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5中芯国际封测厂落户成都[J].半导体行业,2004(8):16-16.
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6数字IT[J].现代计算机（中旬刊）,2005(2):6-6.
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7王琦玲.芯片产业遭遇资金链难题 中芯国际欲A股上市解困局[J].IT时代周刊,2006(16):58-59.
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8芯片市场需求强劲中芯拟购二手设备扩产能[J].电子工业专用设备,2004,33(6):44-44.
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9ARM在北京设立办事处，并与北京科银京成、北京凯思昊鹏、中芯国际及北京振戎融通签署四项战略性授权合作协议[J].电子与电脑,2004(10):148-148.
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102003年全球半导体总价值262亿美元英特尔位居第一[J].电子工业专用设备,2004,33(4):22-22.
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