WEDC推出2Gb DDR SDRAM多芯片封装
出处
《电子元器件应用》
2004年第7期61-62,共2页
Electronic Component & Device Applications
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5丛秋波.Spansion:携手中国本土力量不惧三星竞争[J].电子设计技术 EDN CHINA,2007,14(12):50-51.
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7英特尔在华建封装中心 半导体商竞逐SiP[J].电力电子,2005,3(3):11-12.
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10源科发布芯片级固态硬盘rSSD T100[J].单片机与嵌入式系统应用,2011,11(11):88-88.
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