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DEK拓展下一代网板印刷技术
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摘要
将电铸网板技术和全新的可变网孔高度技术(VAHT)相结合,实现超卓的印刷效果高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司再次在网板技术领域取得突破,通过其Efonn网板制造过程,结合专有的精密网孔高度控制方法,将电铸网板技术提升至新的水平。
出处
《电子与电脑》
2004年第5期24-24,共1页
Compotech
关键词
DEK公司
电铸网板技术
可变网孔高度技术
印刷效果
Efonn网板
固有VAHT技术
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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1
DEK开发高量产的单一基板处理解决方案[J]
.电子工业专用设备,2006,35(9):27-27.
2
DEK开发高产出的单一基板处理解决方案[J]
.电子与电脑,2006(9):67-67.
3
DEK公司推出批量挤压印刷工艺[J]
.电子测试(新电子),2004(7):106-106.
4
DEK以Eform网板、Galaxy机器拓展未来[J]
.现代表面贴装资讯,2004(2):15-16.
5
DEK批量挤压印刷工艺[J]
.电子产品世界,2004,11(08B):56-56.
6
Peland Koh.
影响晶圆凸起网板印刷效果的基本设计事项[J]
.电子工业专用设备,2004,33(10):69-73.
7
DEK推出批量挤压印刷工艺,提升单一封装的装配性能[J]
.集成电路应用,2004,21(7):68-68.
8
DEK晶圆凸起和焊球置放解决方案以更低单位封装成本提供更高产量[J]
.电子与电脑,2005,5(10):52-52.
9
小蓟.
从印刷效果识别三星水货手机[J]
.中国防伪报道,2006(1):57-57.
10
DEK单一封装装配性能得到提升网站服务体验亦有升级[J]
.现代表面贴装资讯,2004,3(4):46-46.
电子与电脑
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