CPU主要散热材料——导热膏技术发展动向
被引量：3
摘要
随着市场上对微处理器的性能要求越来越高，对硅芯片级(siIicon leveI)功率消耗的要求也愈来愈高；此外，更小的机壳尺寸、更安静PC运作、以及更低硅晶体操作温度等的需求．共同形成了散热问题。为了加强散热效果．使用热导材料(Thermal Interface Materials．TLMs)将可有效降低热阻。
出处
《电子与电脑》
2004年第5期118-124,共7页
Compotech
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