安捷伦科技为手机和PDA推出业内最小的表面封装ChipLED
出处
《电子与电脑》
2004年第5期137-137,共1页
Compotech
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1欧司朗光电半导体推出新型RGB Multi ChipLED[J].中国照明电器,2011(4):37-37.
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2小体积的表面封装LED[J].今日电子,2004(5):74-74.
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3安捷伦为手机和PDA推出表面封装LED[J].电子技术（上海）,2004,31(5):64-64.
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4安捷伦为手机和PDA推出极小表面封装LED[J].科技资讯,2004,2(8X):12-12.
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5光电器件[J].今日电子,2007(1):104-104.
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6新一代手机和PDA用三色LED[J].国外电子元器件,2003(5):75-75.
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7欧司朗光电半导体开发出体积小巧、色彩缤纷的LED,为其产品家族又添新丁[J].电子与电脑,2009,9(6):86-86.
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8安捷伦科技为手机和PDA推出业内最小的表面封装LED 这款直角设计ChipLED可提供多种色彩及晶片技术的选择[J].电子质量,2004(5):33-34.
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9安捷伦亮度传感器采用ChipLED无铅表面封装[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2005(3):20-20.
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10Avago Technologies推出采用超薄ChipLED表面封装的经济型环境亮度传感器[J].电子与电脑,2006,6(3):37-37.
