摘要
用WireBonder(引线键合机)进行键合后的芯片,其焊点可能会出现位置偏移、断线和线尾(Pigtail)过长等缺陷。该文针对上述几种质量问题,利用WireBonder现有的硬件,运用图象处理及模式识别技术,提出了一套自动视觉检测的方法。实验表明,该方法所需硬件低廉,操作方便,能很好地检测WireBonding中焊点的质量。
Incorrect position,wire-loss,overlong pigtail are the main problems of Wire Bonding bonds.To solve these problems ,this thesis presents a method of automatic visual inspection for bonds,which bases on existing hardware of Wire Bonder and combines the technologes of image processing and pattern recognition.Experimental results testify that the hardware needed is cheap and this method is convenient and performable.
出处
《计算机工程与应用》
CSCD
北大核心
2004年第17期202-204,共3页
Computer Engineering and Applications
基金
国家自然科学基金重大项目(编号:50390063)资助
关键词
引线键合
视觉检测
图象处理
模式识别
Wire Bonding,visual inspection,image processing,pattern recognition
