Actel CC256封装
出处
《国外电子元器件》
2004年第7期52-52,共1页
International Electronic Elements
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1ACTEL付运100万基于Flash的FPGA[J].今日电子,2004(5).
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2Actel推出FPGA的无铅包装方案[J].世界产品与技术,2002(4):44-44.
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3Actel提供“绿色”无铅封装[J].电子质量,2002(12):115-115.
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4赖炫州.Actel推出低功耗、低成本FPGA,为便携式应用提供更多选择[J].电子产品世界,2006,13(09X):63-64. 被引量：1
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5Actel推出业界最低功耗的FPGA系列[J].半导体技术,2006,31(10):800-800.
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6Actel推出133MHzPCI—XIP内核[J].电子技术（上海）,2003,30(7):63-63.
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7Sanyo Denki选择Actel的Fusion器件用于工业编码器[J].电子与电脑,2008,8(10):105-105.
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8Actel提供经MSL2认证的CSP封装eX FPGA[J].电子测试,2003(6):114-114.
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9针对军用、空间和工业市场的IP核[J].电子产品世界,2004,11(06B):10-10.
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10Actel利用ARM7使能的Fusion融合可编程系统芯片简化嵌入式设计[J].电子与封装,2006,6(4):44-44.
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