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掺AS硅单晶片外延技术 被引量:2

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摘要 本文论述的N/N +EPI ,是在重掺AS衬底单晶片上生长一层N型EPI层。因重掺AS硅单晶片在EPI生长过程中自掺杂严重 ,如何控制好EPI层的掺杂浓度一致性 ,便成为N/N
作者 苗文生
出处 《甘肃科技》 2004年第6期49-49,34,共2页 Gansu Science and Technology
  • 相关文献

同被引文献8

  • 1ZHANG W, LIN H W, YUE L, et al. UHV/CVD i-Si epitaxy and ion implantation doping for sub-micrometer N-collector of SiGe HBT[J] .J of Ceramic Processing Research,2006,7(4) : 375-378.
  • 2DIDIER D, PATRICK J. Method of epitaxy on a silicon substrate comprising areas heavily doped with arsenic: US Patent, 6776842 [ P]. 2004-08-17.
  • 3谭卫东,陆春一,骆红,等.3英寸重掺As衬底高阻厚层Si外延生长技术[C]//第十二届全国半导体集成电路硅材料学术会议.昆明,中国,2001:14-16.
  • 4陈秉克,薛宏伟,袁肇耿,等.一种重掺As衬底的Si外延方法:中国,CN101030535[P].2007.09-05.
  • 5BAUMGARTL J,LOCKE K .Minimizing As/B autodoping in a CVD EPI process[J]. SST,2003,46(3):S7-S8.
  • 6杨恒青,宋毅锋.半导体外延掺杂的深度分布——“修正的”余误差分布[J].复旦学报(自然科学版),2008,47(1):8-13. 被引量:1
  • 7安静,杨瑞霞,袁肇耿,张志勤.对n型Si外延片表面处理方法的研究[J].半导体技术,2011,36(1):22-25. 被引量:1
  • 8李智囊,侯宇.外延淀积过程中的自掺杂抑制[J].微电子学,2003,33(2):118-120. 被引量:11

引证文献2

二级引证文献7

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