100μm倒装芯片凸点的模板印刷技术
出处
《电子工艺技术》
2004年第4期184-184,共1页
Electronics Process Technology
-
1李锋.模板印刷技术在SMT中的应用[J].电话与交换,1998(2):6-10. 被引量：1
-
2蔡强.模板漏印胶粘剂工艺的应用（印胶工艺）[J].北京电子信息时代导刊,2000(1):46-48.
-
3Soitec提出针对先进平面和三维晶体管的全耗尽产品发展蓝图[J].半导体技术,2012,37(6):493-493.
-
4模板印刷加速了贴装胶沉积[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2003(7):11-11.
-
5孙典生.表面贴装胶粘剂涂覆工艺的选择与优化[J].印制电路与贴装,2001(8):60-64.
-
6史建卫,何鹏,钱乙余,袁和平.焊膏印刷技术及无铅化对其的影响[J].电子工业专用设备,2006,35(12):29-38. 被引量：7
-
7Shekar Krishnaswamy.自动化技术有助于克服晶圆级封装面临的生产效率挑战[J].电子工业专用设备,2016,0(4):3-5.
-
8Ⅱ．印刷Vs．滴涂[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2005(1):49-50.
-
9陈文.印制电路板制作中如何保证焊膏的网印质量[J].网印工业,2008(4):38-44.
-
10胡志勇.满足互连要求的无铅化工艺和材料[J].现代表面贴装资讯,2006,5(3):57-61.
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