出处
《电子工艺技术》
2004年第4期184-184,共1页
Electronics Process Technology
同被引文献18
-
1CliveAshmore,RickGoldsmith.应用封闭式印刷头技术探究批量成像无铅材料[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2004(1):50-52. 被引量：1
-
2MichaelBlazier.焊膏印刷检测探密[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2004(3):24-26. 被引量：1
-
3王豫明,王天曦.PCB无铅装配的挑战与机遇[J].电子产品与技术,2004(9):41-48. 被引量：1
-
4邱健全,王豫明.无铅焊接的板级可靠性分析[J].电子产品与技术,2004(9):49-56. 被引量：1
-
5MarkCannon.无铅焊的首件检查[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2004(7):40-43. 被引量：2
-
6MarkWhitmore.网板技术的现状及未来展望[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2004(7):44-47. 被引量：3
-
7Peland Koh.寻求灵活、经济和高速的材料涂敷工艺[J].电子工业专用设备,2004,33(12):6-7. 被引量：1
-
8蔡春迎,宋福民,廉成,柏长冰.用于片式电子元件图像分析的LED光源研制[J].电子工业专用设备,2005,34(1):44-48. 被引量：1
-
9樊融融.波峰焊接工艺中合格焊点的判据及其影响因数[C].四川省电子学会SMT专委会.中国西部地区第二届SMT学术研讨会论文集[C].,2001..
-
10吴懿平.细间距各相异性导电胶技术[J].环球SMT与封装,2004,4(1).
二级引证文献13
-
1唐畅,阮建云.无铅回流焊接的实施[J].电子工艺技术,2006,27(5):269-271. 被引量：5
-
2朱桂兵.新型焊膏印刷技术浅析[J].丝网印刷,2008(6):4-8. 被引量：1
-
3朱桂兵.Momentum型印刷机的焊膏印刷工艺控制[J].丝网印刷,2009(7):7-10.
-
4许愿,史建卫,杨冀丰,王建斌.电子组装中无铅焊膏的选择(续完)[J].电子工艺技术,2009,30(6):319-322.
-
5邴韶妮,彭杰,向毅,章桥新.田口试验设计的改进及其应用研究[J].电子工艺技术,2010,31(1):20-23. 被引量：4
-
6朱桂兵.提高焊膏印刷生产效率的创新思考[J].丝网印刷,2010(7):6-9.
-
7史建卫,许愿,王建斌.电子组装中胶黏剂及其涂覆工艺的选择(待续)[J].电子工艺技术,2010,31(4):245-248.
-
8赵文军,史建卫,杜彬,王鹏程,王玲.片式小元件质量控制工艺[J].电子工艺技术,2010,31(6):324-331. 被引量：2
-
9任康,焦超锋,何睿,张娅妮.连接器焊接故障分析[J].电子工艺技术,2015,36(1):18-20. 被引量：2
-
10王柳.LED产品SMT生产工艺方法探讨及分析[J].电子工艺技术,2016,37(2):109-112.
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