无应力面阵列焊料粘接的新的晶圆级结构
出处
《电子工艺技术》
2004年第4期184-184,共1页
Electronics Process Technology
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1丁丽明,杨福民,S.R.Bowman,J.Fogleman,C.O.Alley.片状放大器的应力应变[J].中国激光,1989,16(11):687-689.
-
2傅航杰,刘文业,李彦涌,赖伟,王丽萍,李冬蕾.实时雨流法及其在IGBT寿命预测中的应用研究[J].大功率变流技术,2017(3):8-12. 被引量：4
-
3刘海舟.三种常用膜片的结构性能分析[J].信息记录材料,2017,18(5):33-36.
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4贾军.两种加固方式下QFP封装芯片焊点受力工艺研究[J].电子工艺技术,2017,38(3):155-158. 被引量：3
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