变化中的大规模FCP——FC工艺拓展中低端应用

下载PDF

导出

摘要扁平的集成电路外壳和较小的安装面积可以对功能密度的提高进行补偿,使现代通信设备和消费电器功能更强大,体积减小。组件性能日益提高,成本降低。

作者 ACHIM PAJONK

机构地区 Datacon公司

出处《现代制造》 2004年第15期28-28,30,31,共3页 Maschinen Markt

关键词集成电路 FC工艺 FCP 倒装工艺

1杨英惠.表面声波滤波器用于芯片倒装工艺[J].现代材料动态,2002(6):9-9.
2沈一鹰,刘永坦.Design of Complex Waveform for Detection of Ship and Aircraft Targets by a HF Radar[J].Journal of Harbin Institute of Technology(New Series),1998,5(2):36-39.
3李家佳.01005表面组装工艺分析[J].通信与广播电视,2009(4):48-51.
4李秀华.集成电路外壳对可靠性的影响及质量控制[J].电子工业专用设备,1996,25(2):36-37.
5郑志荣,崔崧,姚建军,雷凯.FPC产品封装成品率提升的研究[J].中国集成电路,2015,24(1):69-73.
6张为,李楠.数字电路设计中应注意的一些问题[J].阴山学刊（自然科学版）,2004,18(2):10-11.
7陈义龙.应用于通信系统的分布式电源设计要求[J].电源世界,2004(4):42-44. 被引量：2
8王令朝.制造现代通信设备的表面安装技术[J].现代通信,1997(7):22-23. 被引量：1
9廖惜春.集成化的通用直流稳压电源[J].电测与仪表,1996,33(4):15-18.
10Anita S.Becker,范东华.高密度封装流行方案[J].电子产品世界,2001,8(13):50-52.

现代制造

2004年第15期

浏览历史

内容加载中请稍等...