摘要
结合空调控温传感器的结构特点,分析了导致 N TC 热敏电阻短路失效的旁路并联电阻模型,通过 :样 品 解剖 和能 谱 检测 ,证 实 了电 极银 离 子迁 移 是 导致 热 敏 电 阻形 成 旁 路 并联 电 阻 失 效 的主 要 机 理 。另 外 , 还根 据 导致 银离 子 迁移 的条 件 ,从 使用 和 生产 两 个 方 面提 出 减 少 银 离子 迁 移 的 控制 措 施 , 并介 绍 了 评 价金 属 离子 迁 移的 相关 标 准。
The short failure mode was analyzed by cross-section of the samples of NTC thermis - tor used for air-condition.The failure mechanism were confirmed that the bypass resistor forming short was resulted from silver ion migration.Some recommendations to eliminate this migration and some standards to evaluate they were provided.
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2004年第4期32-35,共4页
Electronic Product Reliability and Environmental Testing
