英特尔芯片加工技术再次取得重大突破
出处
《电子工业专用设备》
2004年第9期40-40,共1页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
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1厂商寄语[J].微型计算机,2009(18):48-49.
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2英特尔芯片:Intel投5亿美元升级都柏林Leixlip研发工厂[J].电力电子,2011(1):5-5.
-
3傅兴宇,王莹.英特尔芯片“大连制造”[J].瞭望,2007(15):10-12.
-
4林波,张墨宁,王先知.英特尔:与中国IT业成长共生[J].WTO经济导刊,2009(12):24-28.
-
5阿寅.龙芯挑战英特尔[J].中国外资,2002(12):54-56.
-
6成都英特尔芯片封装与测试厂投产[J].自动化信息,2006(1):6-6.
-
7Nvidia掌门黄仁勋否认将进军x86 CPU市场[J].中国集成电路,2009,18(12):6-6.
-
8英国新研发包装或将引发纸包装行业革命[J].绿色包装,2016,0(7):22-22.
-
9英特尔芯片将首次采用三维晶体管[J].计算机研究与发展,2011,48(6):1009-1009.
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10Intel专注技术创新[J].中国电信业,2005(11):78-78.
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