“Sn-9Zn共晶无铅焊锡”
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第9期24-24,共1页
Electronic Components And Materials
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1黄惠珍,周浪,魏秀琴,叶浙传.Sn-9Zn无铅焊料合金凝固组织及其在时效中的演变[J].材料科学与工艺,2008,16(3):374-377. 被引量：5
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2帅歌旺,周清泉,黄惠珍.Sn-9Zn/Cu焊点界面金属间化合物层结构研究[J].特种铸造及有色合金,2016,36(5):548-551. 被引量：2
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3李继超,黄福祥,杜长华,陈方,肖祺.Sn-Zn-Cu-Al无铅钎料的组织及性能分析[J].重庆理工大学学报（自然科学）,2012,26(2):64-70. 被引量：6
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4吴敏.外加磁场对Sn-9Zn钎料组织、熔化温度及腐蚀性能影响[J].石油化工高等学校学报,2010,23(2):80-83. 被引量：2
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5吴敏,李金权,修岩,王妍.磁场强度对Sn—9 Zn钎料合金组织性能影响[J].辽宁石油化工大学学报,2010,30(1):44-47.
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