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努力促进中国电子封装事业繁荣发展——访中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允教授

Promoting the Prosper Development of China Semiconductor Packaging lndustry

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摘要我国半导体行业经过几十年的发展,特别是改革开放二十多年来,取得了显著的进步,现已发展成为具备相当规模.专业门类齐全、品种配套完备的行业体系,但与国际先进水平相比还有一定的差距,需要进一步发展.在加入WTO的新形势下,面对机遇和挑战,发展我国的半导体产业将成为我们主要的奋斗目标.

作者赵勃

机构地区《电子与封装》通讯员

出处《电子与封装》 2004年第5期1-2,8,共3页 Electronics & Packaging

关键词电子封装业中国半导体行业协会电子封装产业市场机制

分类号 F426.63 [经济管理—产业经济]

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电子与封装

2004年第5期

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