确好芯片KGD及其应用被引量：5

KGD Technology and Applications

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摘要本文介绍了国际上确好芯片KGD技术的研发现状,以及在高密度多芯片封装中的应用。 The research situation of KGD technology in the world and application in high density multichip packaging are described in this paper.

作者龙乐

机构地区龙泉长柏路

出处《电子与封装》 2004年第5期35-39,共5页 Electronics & Packaging

关键词确好芯片高密度封装 KGD High density packaging

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]

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