集成电路组件“沉睡”效应
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1荣闯闯.利用表面安装技术制作电路组件[J].实用无线电,1992(3):3-5.
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2李庆惠.印刷电路故障诊断[J].河北广播电视大学学报,1999,4(3):25-26.
-
3王双其.印制板清洗工艺的选择[J].电话与交换,1997(2):46-48.
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4飞思卡尔推出四款单晶微波集成电路（MMIC）组件[J].中国集成电路,2010,19(6):5-5.
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5程捷.电流传输器的实现与应用[J].集成电路应用,1998,15(1):30-32.
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6白淑华.DFZ481型八元红外前置放大电路组件[J].半导体情报,1990(2):18-20.
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7刘彤.HIC用AlN封装外壳设计探讨[J].混合微电子技术,1995,6(4):54-58.
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8江少昆,吴鹏.相控阵雷达与宽禁带半导体[J].集成电路应用,2016,33(12):63-64.
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9杜建洪.SCM光通信系统用复合／解复合器的研究[J].通信学报,1996,17(5):121-125.
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10梁培南.HIC混合集成电路组件设计及其应用[J].电子机械工程,1997(1):43-48.
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