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集成电路塑料封装模具的改造设计——组装型、标准模架、系列化模具
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摘要
一、概述该模具是由上、下模架及上、下模等四部分组成,属组装式结构。上、下模架为一机一模的标准模架。上、下模则根据产品的框架条状尺寸,构成系列化。它有结构简单、工艺性好、节约原材料、降低成本和适应性强的特点。
作者
谢效福
机构地区
上海元件五厂
出处
《模具技术》
1989年第1期40-42,共3页
Die and Mould Technology
关键词
集成电路
塑料模具
封装
模具设计
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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模具技术
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