新闻
出处
《电子设计应用》
2004年第6期80-81,共2页
Electronic Design & Application World
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3AMD刀片服务器市场另开挑战英特尔战场[J].计算机系统应用,2005,14(5):94-94.
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4首款AMD64双内核解决方案计划于2005年年中推出[J].电子产品世界,2004,11(07A):98-98.
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5程文芳.法国CEA携手三大半导体巨头,共同研发32nm工艺[J].半导体信息,2004,0(3):30-31.
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6飞利浦借2004国际电子器件会议力推领先的消费半导体研发[J].世界电信,2004,17(12):64-64.
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7张毅.聚焦核电[J].国防科技工业,2000(2):14-16.
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8中法合办核电研讨会[J].供电行业信息,2006(6):23-23.
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9刘林发.Crolles2联盟成员致力于先进的CMOS晶圆检测和封装[J].电子与封装,2005,5(5):48-48.
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10Crolles2联盟合作研发先进的CMOS晶圆封装检测技术[J].电子产品世界,2005,12(03A):129-129.
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