高通推新款手机芯片可拍照手机像素破600万
出处
《集成电路应用》
2004年第6期68-69,共2页
Application of IC
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3章从福.高通公司推出新款手机芯片可拍照手机像素破600万[J].半导体信息,2004,0(4):30-31.
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4预计未来两年3G手机价格将跌到50美元[J].通信业与经济市场,2005(2):61-62.
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5翟文涛.今日新宠:可拍照手机[J].电子科技,2002,15(24):18-21.
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6高通详解CDMA演进路线[J].通信世界,2008(44).
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7张佳.高通:成就“无限”可能引领3G之梦[J].现代有线传输,2005(5):24-25.
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8SkiftaMediaShifting平台:平台[J].世界电子元器件,2012(3):41-41.
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9高通推出MSM6xxx系列产品[J].通信世界,2001(7):37-37.
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10高通公司展示CDMA 2000 1xEV-DO增强版[J].中国集成电路,2004(5):23-23.
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