摘要
半导体工业界的卓越者、TSMC董事长张忠谋先生最先创立了纯晶圆代工模式,此模式开创了半导体业界的先河。如今纯代工模式日益发展成熟,成为半导体产业链中举足轻重的一环。在晶圆代工领域,中国台湾地区的两大巨头(TSMC、UMC)雄视天下,而半导体产业的新贵中国大陆地区也呈现出蓬勃发展的趋势。现让我们来看看欧洲的奥地利微电子公司(austriamicrosystems)的情况。自1998年以来,奥地利微电子公司每年都被提名为首选晶圆代工厂,作为IDM厂商,它提供一站式的服务。本刊通讯员有幸采访了奥地利微电子公司电子工业与医疗事业部测量市场经理Dave Simpson先生。(以下“austriamicrosystems”简称“AMS”)
出处
《集成电路应用》
2004年第6期74-74,共1页
Application of IC