期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
电子制造向无铅化发展
被引量:
2
下载PDF
职称材料
导出
摘要
本文介绍了世界各电子厂家在无铅化方面做出的种种努力,阐述了铅对人体健康的危害、对环境造成的污染,回顾了无铅化的重要史实。最后指出了推动无铅化在成本、原料、工艺、标准等方面存在的困难。
作者
向群
屈伟平
机构地区
中国人民解放军
出处
《集成电路应用》
2004年第6期8-11,共4页
Application of IC
关键词
无铅化
无铅焊锡
半导体公司
电子制造
制造成本
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
12
引证文献
2
二级引证文献
9
同被引文献
12
1
鲜飞,曹永刚,李淑雯.
无铅焊料的新发展[J]
.印制电路信息,2002(11):58-60.
被引量:1
2
叶吉林.
电子材料无铅化的进程[J]
.混合微电子技术,2004,15(2):1-5.
被引量:1
3
张锦泰.片式MLCC的最新进展和发展对策[C]..上海:中国电子学会全国第六届SEM/SMD学术研讨会论文集[C].,2001.9..
4
刘涌.新型大电容陶瓷片电容器[J].电子产品可靠性与环境试验,1995,4:58-58.
5
张树人 朱文奕 钟朝位.镍电极MLC陶瓷材料研究[C]..成都:中国电子学会第十届电子元件学术年会论文集[C].,1998.9..
6
Hiroshi K, Youichi M, Hirokazu C. Base - Metal Electrode - Multilayer Ceramic Capacitors: Past, Present and Future Perspectives [ J ]. Japanese journal of applied physics,2003,42:1 - 15.
7
周少荣 吴浩 陈锦清.WTO与中国的片式元器件产业[C]..常德:中国电子学会第十二届电子元件学术年会论文集[C].,2002.10..
8
曹继汉.
电子组装无铅化过渡的问题及对策[J]
.电子电路与贴装,2008(2):51-54.
被引量:2
9
杨艳,尹立孟,冼健威,马鑫,张新平.
绿色电子制造及绿色电子封装材料[J]
.电子工艺技术,2008,29(5):256-261.
被引量:18
10
张勇.
新型片式元器件在通信领域中的应用与发展[J]
.半导体杂志,2000,25(2):37-42.
被引量:3
引证文献
2
1
张宇,张承琚,王永春.
多层陶瓷电容器及其发展趋势[J]
.江西科学,2005,23(4):374-376.
被引量:8
2
鲜飞.
无铅焊接技术概述[J]
.印制电路信息,2009,17(4):63-66.
被引量:1
二级引证文献
9
1
齐晓敏,滕元成,陈堃,孙致平.
BaTiO_3基多层陶瓷电容器抗还原介质材料的研究进展[J]
.陶瓷学报,2007,28(4):334-338.
被引量:3
2
王俊波.
多层陶瓷电容器的技术现状及未来发展趋势[J]
.绝缘材料,2008,41(3):30-32.
被引量:10
3
张丽丽,宣天鹏.
多层片式陶瓷电容器电极浆料研究进展[J]
.稀有金属快报,2008,27(9):5-10.
被引量:7
4
庄立波,包生祥,汪蓉,张琳.
基于SEM的MLCC端电极焊接失效分析[J]
.分析测试技术与仪器,2009,15(1):35-38.
被引量:1
5
龙滔滔,朱海星.
电子专业教学中的无铅焊接的研究[J]
.江西科学,2010,28(4):535-540.
6
王萌.
多层陶瓷电容器(MLCC)介质材料的研究现状[J]
.价值工程,2012,31(29):318-320.
7
桂龙,包生祥,饶真真,张诚实.
一种MLCC焊接失效分析[J]
.电子元件与材料,2013,32(9):56-58.
被引量:3
8
陆亨,曾雨,彭自冲,宋子峰,祝忠勇.
串联式设计小容量MLCC的容量分析[J]
.电子元件与材料,2014,33(5):42-44.
被引量:3
9
黄皓,滕斌,杨翠刚,游健,李云仕,赵景勋,朱万宇.
片式多层陶瓷电容器电镀失效分析与控制[J]
.电镀与涂饰,2021,40(5):332-334.
被引量:1
1
日本减摩公司[J]
.中国电子商情,2005(11):39-39.
2
陆彦.
愿做无铅焊锡领域的坚强后盾——访日本力世科(RHESCA)株式会社研究开发部部长:大泽义征先生及营业部部长:岩泽光洋先生[J]
.电子工业专用设备,2005,34(5):80-82.
3
伊藤大贵,邱石(编译).
无铅焊锡的竞争焦点是高温预热和高速印刷[J]
.电子设计应用,2006(6):71-74.
4
WKK王氏港建 为您做到最好——记日本NIHON SUPERIOR与香港WKK成功合作生产专利SN100C无铅锡厂开幕典礼[J]
.现代表面贴装资讯,2009(3):6-8.
5
苑金生.
社会呼唤“绿色建材”[J]
.房材与应用,1998,26(5):40-41.
被引量:4
6
不伤害地球环境的无铅焊锡——千住金属工业株式会社“两会”记实[J]
.电子工业专用设备,2005,34(5):82-82.
7
松下推出新型Mn-Li充电电池[J]
.电源世界,2002,0(9):15-15.
8
周培建,陈振华.
农产品安全日益成为消费者关注的焦点——城镇居民关注农产品农药残留对人体健康的危害[J]
.植保技术与推广,2003,23(5):41-42.
被引量:3
9
拓璞产业研究所.
绿色封装——无铅环保趋势下进军全球市场利器[J]
.中国集成电路,2002,0(9):85-88.
10
吴一平,张继红,席桂萍.
生态工业:在空白处“动”起来[J]
.河南经济,2003,3(10):36-37.
集成电路应用
2004年 第6期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部