复旦大学和诺发公司在上海举办高级铜互连工艺技术研讨会
出处
《集成电路应用》
2004年第6期22-22,共1页
Application of IC
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1复旦和诺发在沪举办高级铜互连工艺技术研讨会庆祝复旦-诺发互连研究中心正式运行[J].电子技术（上海）,2004,31(6):64-64.
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2章从福.铜互连工艺为半导体制造业带来新增长机会[J].半导体信息,2004,0(4):35-36.
-
3杨志刚,钟声.化学镀铜在超大规模集成电路中的应用和发展[J].功能材料,2004,35(z1):1049-1053. 被引量：3
-
4邵士英.集成电路中铜互连工艺浅谈[J].中国电子商务,2012(7):99-99.
-
5陈飚.集成电路技术的发展[J].微处理机,2011,32(3):1-5. 被引量：3
-
6《半导体国际》互连技术研讨会2008[J].集成电路应用,2008,25(1):7-7.
-
7郝跃,邵波涛,马晓华,韩晓亮,王剑屏.ULSI中铜互连及其可靠性的研究与进展[J].西安电子科技大学学报,2005,32(4):627-633. 被引量：3
-
8Xilinx推出Virtex-EM FPGA[J].今日电子,2000(5):10-11.
-
9谢贤清.铜互连工艺中的CMP制程[J].集成电路应用,2006,23(6):40-40.
-
10步入深亚微米的互连技术 《半导体国际》互连技术在线研讨会[J].集成电路应用,2008(7):5-5.
