华润上华同欧胜微电子签署晶圆代工服务协议
出处
《集成电路应用》
2004年第6期30-30,共1页
Application of IC
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7华润上华大幅削减IPO规模融资不超过6．83亿[J].半导体技术,2004,29(7):96-96.
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