硅片的双面研磨法

1.绪言近年来,随着集成电路的发展,硅的平面度(包括翘曲度和薄均匀度)就成了精加工工艺的重要问题,目前大家正在为提高硅片的平面度而努力。利用双盘研磨机研磨硅片时,靠上下盘予以加压。由于硅片的厚度与直径相比非常小,只需用很小的压力就能把翘曲的硅片压平,但不能修正它的翘曲度。因此,在切片时。