用校温环改善窑炉烧成产品质量
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第10期56-57,共2页
Electronic Components And Materials
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1胡亚萍,徐望辉.墙地砖生产过程中常见缺陷分析之我见[J].陶瓷,2000(1):39-40.
-
2诸爱珍.滑石瓷的烧结问题及解决办法[J].山东陶瓷,2003,26(6):28-31. 被引量：5
-
3肖锦堂,王开岳.国外低磷烷烃脱氢工艺比较[J].石油与天然气化工,1994,23(4):218-224. 被引量：15
-
4杜培善,王传利.关于水泥立窑煅烧方法的思考[J].四川水泥,2003(2):9-10.
-
5齐富东.关于窑炉烧成墙地砖产生色差问题的答疑[J].佛山陶瓷,2004,14(8):44-45.
-
6刘文.锆尖晶石质匣钵的研制[J].耐火材料,2003,37(3):183-183.
-
7温千鸿.有关窑炉棒距与烧成的差异性分析[J].佛山陶瓷,2007,17(12):42-42.
-
8訾学军,陈伏红.卫生陶瓷重烧数学模型的建立及烧成制度的确定[J].陶瓷,1996(6):5-8. 被引量：1
-
9李明歌.严格管理 狠抓技改 节电迈大步[J].广西节能,1992(2):55-57.
-
10李振中.陶瓷窑炉节能减排的探讨[J].佛山陶瓷,2010,20(4):6-9. 被引量：7
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