摘要
从整机角度出发,提出电子产品PCB设计过程中对基材、元器件的要求,并对设计过程中的热、焊盘、焊点质量、阻焊、测试等进行了分析。
The Material Base and component requirement in designing PCB are put forward.The factors,such as thermal factor,pad,solder joint,solder mask,test,etc.,are analyzed.
出处
《电子元器件应用》
2004年第9期47-52,共6页
Electronic Component & Device Applications
关键词
基材
阻焊
焊盘
封装
material base
solder mask
pad
package
