2004年最佳产品奖
出处
《电子工业专用设备》
2004年第10期39-41,共3页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
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1赵小宁.圆片级组装、测试一体化的后道工艺[J].电子与封装,2002(2):25-29.
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2谢贤清.CMP在集成电路非金属材料平坦化中的应用(Ⅰ)[J].集成电路应用,2006,23(3):39-40.
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3Dr.Stefan Schneidewind.稳定中求发展,积极投入新型封装技术的研发[J].集成电路应用,2007,24(3):72-72.
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4ZESTRON任命王劼先生为其北亚区应用技术部门主管[J].电子工艺技术,2012,33(3).
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5干法剥胶系统[J].集成电路应用,2006,23(10):53-53.
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6盖晨光.40nm一体化刻蚀工艺技术研究[J].半导体技术,2014,39(8):589-595.
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7童志义.单晶圆清洗技术[J].电子工业专用设备,2007,36(6):2-6. 被引量：1
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8辛伟,郑海红.薄膜电容器含浸固化联动线的研制[J].电子工业专用设备,2012,41(9):41-44.
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9Laura Peters.采用AIM对铝金属化进行涂层控制[J].集成电路应用,2006,23(8):28-28.
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10施国政,金龙.探讨硅外延膜厚波动的控制对策[J].科技与生活,2012(15):144-145.
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