用于无线基础设施的高速ADC
出处
《电子质量》
2003年第3期122-122,共1页
Electronics Quality
-
1TI推出与SmartReflex兼容的DC/DC转换器[J].电子测试（新电子）,2006(6):102-102.
-
2Christopher P.Wade,Sean P.Moran.微铜接触取代BGA,提高可靠性[J].集成电路应用,2009(1):44-46.
-
3飞兆推出USB2．0高速MicroPak芯片级封装开关[J].电子测试（新电子）,2005(11):98-98.
-
4飞兆推出USB 2.0 MicroPak芯片级封装开关[J].电子与电脑,2005,5(11):31-31.
-
5FireFox.内存，信号、芯片与模组的互动[J].微型计算机,2003(13):111-118.
-
6肖笑玮,刘亚斌.高速并联ADC芯片采集系统设计[J].测试技术学报,2013,27(4):326-330.
-
7Vishay推出业界最薄的新型20VP通道TrenchFET功率MOSFET[J].电子世界,2008(5):5-5.
-
8崔晓楠.能满足更小尺寸需求的制程技术[J].今日电子,2005(10):59-60.
-
9Vishay推出新型20V P通道TrenchFET功率MOSFET[J].电子与电脑,2008,8(7):67-67.
-
10德州仪器推出新型电源转换器可延长电池使用寿命[J].自动化技术与应用,2006,25(6):85-85.
;
