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日本开发印刷热电元件
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摘要
日本湘南工科大学的杉原淳教授等人开发了一种制作薄膜状热电元件的新方法,即在印刷线路板用的聚酯或聚酰亚胺的柔性基板上印刷热电材料,然后进行150℃低温硬化。最近将生产样品。
作者
杨晓婵
出处
《现代材料动态》
2004年第9期7-8,共2页
Information of Advanced Materials
关键词
印刷线路板
薄膜状热电元件
日本湘南工科大学
低温硬化
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN37 [电子电信—物理电子学]
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现代材料动态
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