20g手工电弧焊对接接头背弯试验断口的金相分析

本文对20g 母材对接接头背弯试验的断口进行了金相分析,指出了由氧化物引起的熔池结晶时晶粒晶界强度降低、脆性增大是背弯试验时焊缝金属产生断裂的重要原因之一。