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微组装技术中焊接工艺探讨
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摘要
1 概述 微组装技术中的焊接工艺不但决定着电路互连的电气性能,而且决定着元器件焊点的强度和以后的可靠性。若每个焊盘上的焊点良好,则形成高强度高可靠性的电路,反之,则会造成桥连、虚焊、断路或短路。 良好的焊接质量决定于焊膏的特性、印刷工艺、再流焊工艺等。
作者
宋长江
机构地区
陕西微电子学研究所
出处
《航天工艺》
1993年第2期56-56,共1页
关键词
微组装技术
焊接
分类号
TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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