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电子元器件搪锡所致多余物及控制

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摘要电子装联,总是要与焊料打交道,无论是手工焊或自动焊锡粒飞溅是最易发生的,飞溅物沾附在元器件上成为多余物,如不清除,在使用过和程中,一旦条件成熟,造成短路,轻则产品性能恶化,重则丧失功能,后果严重。高可靠的电子设备所用的元器件在装联前均需经过老炼筛,

作者张一中

机构地区上海航天局

出处《航天工艺》 1993年第4期46-47,50,共3页

关键词电子元器件搪锡多余物控制焊接

分类号 TG441.7 [金属学及工艺—焊接]

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航天工艺

1993年第4期

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