氰酸酯—一种新型高性能雷达罩材料
出处
《航空制造工程》
1993年第4期30-31,共2页
Aviation Engineering & Maintenance
-
1陈世金,徐缓,罗旭,覃新,乔鹏程.特殊基板材料在印制电路板中应用的新进展[J].科技创新导报,2012,9(24):19-21.
-
2辜信实.HDI和IC封装用高性能覆铜板的开发[J].印制电路信息,2006,14(6):23-25. 被引量：6
-
3王政芳,方克洪.高性能覆铜板用氰酸酯增韧研究进展[J].印制电路信息,2011,19(4):32-36.
-
4张伯兴.环氧树脂及其增强材料回顾[J].印制电路信息,2004,12(5):14-20.
-
5汪青.环氧树脂/氰酸酯/酚醛树脂三元体系在覆铜板中的应用研究[J].印制电路信息,2011,19(10):25-26.
-
6孟季茹,赵磊,梁国正,赵冬一.氰酸酯树脂在高透波雷达天线罩中的应用[J].工程塑料应用,2000,28(8):25-27. 被引量：20
-
7文津.国内外覆铜板文献摘录（2）[J].覆铜板资讯,2005(3):19-24.
-
8唐国坊.氰酸酯/BMI/环氧树脂共混体系在IC封装基板材料中的应用[J].印制电路信息,2010,18(9):14-16.
-
9唐国坊.无卤阻燃低介电常数覆铜板的研制[J].印制电路信息,2011(S1):39-43. 被引量：1
-
10张洪文.如何选择适合于设计3～6GHz电路的PCB基板材料[J].覆铜板资讯,2009(4):15-20.
;
