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硅微粉在环氧树脂中的沉降研究 被引量:4

Research on silica filler sedimentation in epoxy resin
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摘要 研究了硅微粉的表面处理工艺、粒度分布、体系的粘度和凝胶时间等条件对硅微粉在环氧树脂体系中的沉降率的影响,通过加入少量气相二氧化硅能显著减小硅微粉的沉降率。 The effects of the surface procession and the particle size distributionof silica filler,the viscosity and geltime of epoxy on silica filler sedimentation in epoxy were studied.Adding a little silica white can decrease silica filler sedimentation in epoxy.
作者 张丽珍 蒋星
出处 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2004年第5期25-27,共3页 Insulating Materials
关键词 颗粒增强 填料沉降 偶联处理 粒度分布 粘度 凝胶时间 silica filler sedimentation epoxy
  • 相关文献

参考文献3

  • 1SJ/T10675-2002.电子及电器工业用二氧化硅微粉[S].[S].,..
  • 2朱力知 蔡德禄 刘承钧 刘筠.塑料在电气和电子技术中的应用[M].北京:中国电子技术标准化研究所,2003..
  • 3PaulMSampso.通过改进填料工艺提高浇注电气绝缘的质量[C]..国际电工绝缘技术译文集[C].北京:中国电工器材行业业信息中心,2002.53-60.

共引文献2

同被引文献40

引证文献4

二级引证文献6

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