NOVELLUS力推用于65-NM以及更小规格技术标准的先进平面化系统

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摘要 Novellus Systems公司日前发布了用于300mm晶圆生产的化学机械研磨(CMP)平台,满足并超越了65nm及其以下规格标准的技术和经济需求。Xceda完全是为了应对新一代多层铜/低k结构中的平面化挑战而设计的,通过将溶剂利用率提高到40%,极大地减小了总拥有成本(CoO)。与传统的化学机械研磨(CMP)设备相比,Xceda通过配备4个独立的抛光模块,建立了全新的生产率基准。

出处《集成电路应用》 2004年第7期3-3,共1页 Application of IC

关键词 NOVELLUS公司 65-NM 化学机械研磨 Xceda 先进平面化系统

分类号 TN305.2 [电子电信—物理电子学]

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