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亚晶圆代工市场2004年成长41%,2005年成长37%

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摘要 根据市调机构Gartner的最新研究报告指出,经历3年低迷景气的亚洲晶圆代工市场在电子产品销售激增及半导体业者大量委外寻求产能带动下,2003年市场规模达130亿美元,预计2004年可成长41%,到2005年再成长37%。根据Gartner研究报告,全球市占率高达45%的最大晶圆代工厂台积电,第一季净利达新台币187.89亿元(约5.68亿美元)。
出处 《集成电路应用》 2004年第7期29-30,共2页 Application of IC
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