期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
第一季度晶圆代工厂产能利用率接近满负荷
下载PDF
职称材料
导出
摘要
根据最新发布的国际半导体产能统计报告(SICAS)显示，与2003年同期相比，2004年第一季度晶圆代工厂和主要IDM的产量增加超过了60％，产能利用率接近100％的极限。
出处
《集成电路应用》
2004年第7期30-30,共1页
Application of IC
关键词
晶圆代工厂
产能利用率
2004年第一季度
市场
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
爱德万测试在上海和北京成功举办2008测试技术研讨会[J]
.电子工业专用设备,2008,37(12):58-58.
2
销售下跌晶圆双雄前景不被看好[J]
.集成电路应用,2004,21(9):39-39.
3
产能上升，Q3晶圆厂设备利用率下降[J]
.集成电路应用,2005,22(1):24-24.
4
王莹.
代工厂与设计公司如何像IDM一样合作?[J]
.电子产品世界,2012,19(3):28-29.
被引量：2
5
莫大康.
中国芯片制造业发展构划[J]
.电子产品世界,2003,10(12A):19-21.
6
吴琪乐.
未来3年全球半导体需求正在逐步回升[J]
.半导体信息,2012,0(4):36-37.
7
2016年全球半导体产业发展呈现四个迹象[J]
.半导体信息,2016,0(6):23-24.
8
黄秀玲.
看台湾IC设计公司如何挣得各自头上一片天[J]
.电子测试,2003(6):14-17.
9
周建民.
集成电路代工与IDM领域竞争 推动制造工艺快速发展[J]
.集成电路应用,2014,0(2):18-19.
10
郑冬冬.
未来3年全球半导体市场逐步回升[J]
.半导体信息,2012,0(2):24-25.
集成电路应用
2004年 第7期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
