台湾地区将批准芯片测试及LCD商到大陆投资
出处
《集成电路应用》
2004年第7期35-35,共1页
Application of IC
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1陆亚青,钱香.集成电路芯片测试项目质量管理研究[J].硅谷,2014,7(22):202-202.
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2中芯国际斥1．75亿美元成都合资建厂[J].新西部,2005(5):46-47.
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3陈钢.封测:过剩还是瓶颈?[J].中国高新技术企业,2004(6):60-61.
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4国内要闻[J].中国集成电路,2002,0(11):24-26.
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5台湾地区封装与测试厂商增加资本支出[J].集成电路应用,2004,21(7):35-35.
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6西部首座8英寸晶圆厂今年3月试生产[J].中国集成电路,2007,16(1):1-1.
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7安捷伦成功测试“同心”高性能嵌入式DSP芯片[J].集成电路应用,2004,21(4):59-59.
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8章从福.中芯国际西进成都斥1．75亿美元合资建厂[J].半导体信息,2005,0(3):2-3.
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9张家玮.国内封装技术在创新长电科技领跑[J].中国电子商情,2010(10):79-80.
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10章从福.2010年前中国将超过美国成为全球最大PC市场[J].半导体信息,2004,0(1):14-14.
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