6寸裸晶圆价格上涨50％，还将继续上涨
出处
《集成电路应用》
2004年第7期37-37,共1页
Application of IC
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1全球晶圆生产能力3年内增50％[J].中外科技信息,2003(2):75-75.
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2刘广荣.河南首条晶圆生产线投产[J].半导体信息,2009(1).
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3中国无晶圆IC设计公司五年后仅5％可以存活[J].集成电路应用,2004(6):24-24.
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4环球晶圆3．2亿丹麦克朗收购丹麦半导体产业[J].中国战略新兴产业,2016,0(12):89-89.
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5第一季度采用130nm工艺的晶圆价格上涨6％[J].集成电路应用,2004(6):27-27.
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6章从福.夏普公布可削减制造成本50%的晶圆制造方法[J].半导体信息,2009(1).
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7晶圆需求巨大，台积电可能增加资本支出[J].集成电路应用,2004,21(5):30-30.
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8全球半导体界将全面引入12英寸纳米工艺[J].集成电路应用,2003,20(2):33-33.
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9我国晶圆生产线建设热度不减[J].集成电路应用,2002(9):37-37.
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10中国晶圆市场值得期待 国产设备渐显服务优势[J].电子工业专用设备,2008,37(4):57-58.
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