国半新推超薄芯片封装，厚度不及四张迭在一起的纸
出处
《电子质量》
2004年第7期86-87,共2页
Electronics Quality
-
1美国国家半导体推出超薄封装技术[J].电子产品与技术,2004(7):36-36.
-
2毛兴武.10W立体声D类功放芯片LM4681[J].电子世界,2006(7):54-55.
-
3VCNL4000：传感器[J].世界电子元器件,2011(2):35-35.
-
4应对CSP／LLP等器件返工工艺的挑战[J].电子产品与技术,2004(8):45-48.
-
5仅有0．4mm厚的超薄封装放大器[J].电子设计技术 EDN CHINA,2004,11(8):125-125.
-
6NS推出超低功率的数字／模拟转换器系列[J].电子测试（新电子）,2006(7):104-104.
-
7张粟,李成宇,庞然,姜丽宏,师丽丽,苏锵.Long-lasting phosphorescence study on Y_3Al_5O_(12) doped with different concentrations of Ce^(3+)[J].Journal of Rare Earths,2011,29(5):426-430. 被引量：9
-
8美国国家半导体新型激光二极管驱动器[J].电子产品世界,2003,10(12B):104-104.
-
9顾霭云.重视DFM，增加公司利淮[J].电子产品与技术,2004(8):22-22.
-
10龚永林.文献摘要(163)[J].印制电路信息,2015,23(9):70-70.
;
