特许半导体和中国集成电路设计孵化基地及服务中心建立合作联盟携手扶持新兴企业成长
出处
《电子与电脑》
2004年第8期144-144,共1页
Compotech
-
1特许半导体制造公司携手中国IC设计孵化基地及服务中心扶持新兴企业[J].电子设计应用,2004(9):80-80.
-
2新加坡特许半导体拟集资5亿美元偿还债务[J].集成电路应用,2005,22(8):17-18.
-
3AMD和特许半导体签署生产技术许可协议[J].集成电路应用,2005,22(1):22-22.
-
4英飞凌与特许半导体签订65nm制造协议[J].今日电子,2005(12):113-113.
-
5Foundry企业人物访谈[J].中国集成电路,2004,13(3):1-4.
-
6300毫米厂开始商用出货，特许半导体前景光明[J].集成电路应用,2005,22(9):21-21.
-
7CADENCE与CommonPIatform及ARM合作[J].中国电子商情,2008(7):93-93.
-
8特许：半导体景气看圣诞节未来晶圆代工以客户为中心[J].电子工业专用设备,2006,35(10):42-43.
-
9张瑞华.探究全球晶圆代工市场发展[J].电子与电脑,2005(9):88-92.
-
10章从福.2009年中国大陆晶圆代工市场份额将升至20％[J].半导体信息,2005,0(6):9-10.
