Parvus针对恶劣环境应用设计的CPU板卡
出处
《电子产品世界》
2004年第07B期21-21,共1页
Electronic Engineering & Product World
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3广积科技推出支持Intel酷睿2双核的PISA CPU板卡——IB930[J].微计算机信息,2007(05X):330-330.
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5龙巧飞.新一代工业计算机平台规格PICMG1.3[J].今日电子,2004(11):105-106.
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6包含移动通信与GPS功能的新型模块[J].电子设计技术 EDN CHINA,2005,12(9):22-22.
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9有利于嵌入式设计的3合1嵌入式CPU板卡[J].电子产品世界,2004,11(05B):21-21.
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10国际动态[J].可编程控制器与工厂自动化（PLC FA）,2005(5):17-21.
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