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华润上华成功上市 八英寸Fab 2无锡新区开工
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摘要
2004年8月13日华润上华科技有限公司在香港联合交易所主板正式挂牌,股份代号0597.HK,上市发售价为每股0.5港元。与此同时,我们迎来了华润上华宣布Fab2正式开工的消息。2004年8月17日,华润上华为在江苏无锡新区新建的八寸晶圆二厂厂房正式举行了开工典礼,标志着华润上华(CSMC)进入新的里程。
作者
Irene
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第9期77-77,共1页
Semiconductor Technology
关键词
华润上华公司
上市
发展策略
晶圆厂
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
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华润上华大幅削减IPO规模融资不超过6.83亿[J]
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华润上华在港上市Ф200mm晶圆二厂动工[J]
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华润上华于香港联交所正式挂牌 八英寸晶圆二厂于无锡新区正式开工[J]
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田丽.
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10
Peter Singer.
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半导体技术
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